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本期杂志，我们有幸邀请到了刚刚上市的广合科技肖红星董事长担任客座主编，肖红星董事长以《十年风雨同舟济，共铸辉煌谱新篇》为题，回顾了广合科技十年发展征程，并展望了公司上市后的发展新征程。站在新的起点上，广合科技将持续优化企业治理结构，持续研发和创新，扎实经营，以客户为中心，以优质的产品服务持续为客户创造价值。
本期专题策划以“走进东南亚 迈向跨国经营”为主题，专题采访了中富电路董事长王昌民、沪电股份董事长特助孙道藩以及在越南投资的艾诺信集团总经理徐利东，探讨内资企业、台资企业以及海外收购企业的跨国经营思维、经验以及成果，为行业提供建议和启发，共同促进行业的整体竞争优势提升。新思维栏目，金百泽结合公司数字化转型实践，探讨了在PCB行业智能制造和数字化技术的实施体会，讨论了这一转型背后的关键推动因素以及制造商可能面临的挑战。
专家论坛栏目，白蓉生老师继续聚焦新能源汽车电子，解析《5G车板规范与自驾车》；杨维生老师聚焦《AI大潮下基板材料新机遇新挑战新思考》，以5G材料的应用展望AI大潮下基板材料的新机遇与新挑战，是一篇启发业界技术人员围绕着产业链协同创新发展，启发供应链企业共同研发解决终端创新的系统性解决方案的技术文章，供业界参考。技术栏目，还有珠海方正、金百泽、喜珍电路、通元科技、鼎泰高科的工程师分享的技术文章，内容丰富详实，值得品读。产业分析栏目，PCB行业元老梁志立高工关注行业，统计和分析了PCB行业上市企业2023年经营业绩，真实反应行业发展现状。梁志立高工心系行业、老当益壮的精神，令人感佩。 |
