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华为麒麟芯片（又称海思麒麟芯片），是华为旗下海思半导体公司自主研发的系列芯片之一，是业界智能手机芯片解决方案，拥有华为海思先进的 SoC 架构生产技术。2004年10月，华为成立海思半导体公司。2009年，海思发布款芯片K3V1，由于是款产品不够成熟以失败告终。2012年，华为发布K3V2，号称全球最小的四核ARM A9架构处理器。2014年，华为Soc芯片麒麟910面市，开启了智能手机芯时代；6月，华为推出麒麟920；12月，麒麟620面世，是海思旗下64位芯片。2015年11月，发布麒麟950，它是全球A72架构和Mali-T880 GPU的SoC。2017年9月2日，发布人工智能芯片麒麟970，使华为进入芯片厂商行列。2019年9月，华为发布芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片，标志着华为在5G和端侧AI两大领域同时实现了 |
